广合科技启动H股招股；专注算力PCB领域迎来新机遇。

广合科技即将开启H股发行之旅，这家专注算力领域的印刷电路板制造商，正通过香港市场迈出重要一步。公司拟全球发售4600万股H股，香港公开发售部分占比10%，国际发售占比90%。招股期设定在3月12日至3月17日，发售价不超过每股71.88港元，每手100股，预计H股将于3月20日上午9时在联交所正式挂牌交易。

广合科技的核心业务聚焦于研发、生产以及销售专为算力服务器及其他高算力场景定制的印刷电路板。这些电路板在电子制造业中扮演基础角色，提供元件安装的物理支撑，并通过精密导电路径实现电气互联与机械稳固。算力服务器专为处理海量数据、复杂运算任务而优化设计，广泛支撑云计算、人工智能等前沿应用。公司凭借在这一细分领域的深耕，已建立显著竞争优势，尤其在高速信号传输、低损耗材料应用等方面积累丰富经验。

近年来，公司业绩呈现稳步向上态势。2022年至2024年以及2025年前九个月的收入数据反映出强劲增长势头，显示市场需求持续旺盛。公司产品主要服务于全球领先的服务器制造商，覆盖多个关键客户群。这种稳定的合作关系进一步巩固了市场地位，推动业务向更高附加值方向倾斜。

为支持未来发展，公司引入多家知名基石投资者，包括多家资产管理机构及金融机构。这些投资者已承诺按发售价认购相当规模的股份，体现了市场对公司前景的认可。所得资金净额将主要投向产能扩张、技术升级以及战略布局。具体而言，大部分资金计划用于泰国生产基地二期建设、广州基地设施优化尤其是高密度互连电路板产能提升；同时加强材料技术与工艺研发，探索互补性合作机会，并补充营运资金以保障日常运营顺畅。

此次H股发行不仅为公司注入新鲜资本，也助力其在国际舞台提升影响力。随着算力需求持续爆发，广合科技有望借助此次融资加速全球化步伐，实现从国内领先向全球竞争者的转变。整体来看，这一举措标志着企业战略升级的关键节点，值得持续关注其后续表现与行业动态。